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錫粉、錫膏作為電子制造行業中的焊接材料，廣泛應用于PCB、芯片封裝、消費電子、汽車電子等領域。 對于這類材料而言，成分的精準控制直接關系到焊點的強度、導電性和可靠性。一旦成分不穩定，可能導致焊接缺陷、壽命縮短，甚至引發整機失效。 因此，錫粉錫膏企業迫切需要一種快速、精準、可控的檢測手段。
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